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Polvo de lapeado de carburo de silicio verde para obleas semiconductoras GC800#

Polvo de lapeado de carburo de silicio verde para obleas de semiconductores GC800#.
El polvo de lapeado de carburo de silicio (SiC) verde GC800# es un material abrasivo sintético de alta pureza, diseñado para satisfacer los exigentes requisitos del lapeado y pulido de obleas de semiconductores.
Este producto está diseñado específicamente para aplicaciones donde un acabado superficial excepcional, una planitud óptima y un mínimo daño subsuperficial son cruciales para el rendimiento de los circuitos integrados.
Su dureza superior y la morfología controlada de sus partículas lo convierten en la opción ideal para procesos avanzados de fabricación de semiconductores.

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Polvo de lapeado de carburo de silicio verde para obleas semiconductoras GC800#

Introducción
El polvo de lapeado de carburo de silicio (SiC) verde GC800# es un material abrasivo sintético de alta pureza diseñado para cumplir con los requisitos precisos y exigentes del lapeado y pulido de obleas de semiconductores.

Este producto está diseñado específicamente para aplicaciones donde el acabado superficial excepcional, la planitud y el daño mínimo debajo de la superficie son fundamentales para el rendimiento de los circuitos integrados.

Su dureza superior y su morfología de partículas controlada lo convierten en una opción ideal para procesos avanzados de fabricación de semiconductores.

PROPIEDADES FÍSICAS

Peso específico 3,95 g/ cm3
Dureza de Mohs    9.5
Temperatura máxima de servicio    1900℃
Punto de fusión   2250℃

Análisis químico típico [%]

Sic Fe2O3 FC F.Si SiO2 LEY
98.0-99.5 ≤0,15  ≤0,30 ≤0,40 ≤0,70 < 0,09

DISTRIBUCIÓN DEL TAMAÑO DE PARTÍCULAS

CAPÍTULO Ⅰ (NORMA JIS)

Tamaño D O (uno) D 3 (um) D 50 (uno) D 94 (um)
#240 ≤127 ≤103 57,0 ± 3,0 ≥40
#280 ≤112 ≤87 48,0 ± 3,0 ≥33
#320 ≤98 ≤74 40,0 ± 2,5 ≥27
#360 ≤86 ≤66 35,0 ± 2,0 ≥23
#400 ≤75 ≤58 30,0 ± 2,0 ≥20
#500 ≤63 ≤50 25,0 ± 2,0 ≥16
#600 ≤53 ≤41 20,0 ± 1,5 ≥13
#700 ≤45 ≤37 17,0 ± 1,5 ≥11
#800 ≤38 ≤31 14,0 ± 1,0 ≥9.0
#1000 ≤32 ≤27 11,5 ± 1,0 ≥7.0
#1200 ≤27 ≤23 9,5 ± 0,8 ≥5,5
#1500 ≤23 ≤20 8,0 ± 0,6 ≥4,5
#2000 ≤19 ≤17 6,7 ± 0,6 ≥4.0
#2500 ≤16 ≤14 5,5 ± 0,5 ≥3.0
#3000 ≤13 ≤11 4,0 ± 0,5 ≥2.0
#4000 ≤11 ≤8.0 3,0 ± 0,4 ≥1,8
#6000 ≤8.0 ≤5.0 2,0 ± 0,4 ≥0,8
#8000 ≤6.0 ≤3,5 1,2 ± 0,3 ≥0,6

CAPÍTULO II (ESTÁNDAR FEPA)

Tamaño D 3 (um) D 50 (uno)  D 94 (um)
F230 <82 53,0 ± 3,0 >34
F240 <70 44,5 ± 2,0 >28
F280 <59 36,5 ± 1,5 >22
F320 <49 29,2 ± 1,5 >16.5
F360 <40 22,8 ± 1,5 >12
F400 <32 17,3 ± 1,0 >8
F500 <25 12,8 ± 1,0 >5
F600 <19 9,3 ± 1,0 >3
F800 <14 6,5 ± 1,0 >2
F1000 <10 4,5 ± 0,8 >1
F1200 <7 3,0 ± 0,5 >1(al 80%)
F1500 <5 2,0 ± 0,4 >0,8 (al 80%)
F2000 <3.5 1,2 ± 0,3 >0,5 (al 80%)

Principales aplicaciones

-Abrasivos aglomerados y abrasivos revestidos

-Clavado, tratamiento de superficies, eliminación de óxido

– Medios de chorro húmedo y seco, esmerilado y pulido, etc.

-Laminados para suelos y paredes, resistentes al desgaste.

-Productos cerámicos: Cerámica y azulejos, placas de filtro de cerámica, membranas cerámicas, etc.

-Pintura de teflón, etc.

– Material aislante del calor

-Muelas abrasivas, muelas de copa, piedras de afilar, almohadillas de pulido, etc.

-Se utiliza para crisoles, piezas para hornos de cocción, sellos mecánicos y materiales de piezas para producir semiconductores.

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